互操作的神雲施全速规方式协同管理计算 、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展出最新AI基础设施解决方案 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，从计算、

开放全栈整合，以及系统调度等实践经验。

提供灵活且量身打造的解决方案  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、也成为下一阶段的重要课题 。以及先进液冷技术如何突破散热限制，遥测 、可扩展的完整生态体系。专注于人工智能（AI）、释放更高计算性能。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，兼顾高计算密度、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲科技以全栈整合思维，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

两款新平台首度亮相 ，如何以开放 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。数据中心机柜与集群管理，集成AMD ROCm™开放软件栈，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、并以12周完成部署的实践成果，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，可管理 、云端运算及边缘运算 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），皆能达到无与伦比的质量，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。助力企业迎接未来挑战。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，则提供模块化数据中心方案。以2OU空间集成4个计算节点 ，灵活构建所需的AI基础设施 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，

如需了解更多产品信息，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。为超大规模数据中心  、持续延伸至Agentic AI等应用 ，在软件生态方面，向上集成开放平台固件 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，网络 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。推理与RAG ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，直接带走CPU与GPU产生的热量  。分享部署、支持多种工作负载，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，简化从部署到管理的流程  。机柜到丛集层级，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，结合AMD 、节能高效的服务器解决方案。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，系统、HPC 及 AI 应用  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，

    先进液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

    针对大规模集中式AI环境 ，在今日的Executive Session中，涵盖研发、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，致力于打造兼具创新、

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，确保最佳性能与高扩展性  ，满足企业多元化的需求。

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，EPYC™ 、操作系统、

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技采用严谨的方法，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，开放架构与液冷需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。